晶圆加热盘静电卡盘半导体设备专用

公司依托哈尔滨工业大学国家焊接重点实验室研发平台，进行科研成果转化。与哈工大教授在国内首先提出采用真空扩散焊技术应用于静电卡盘基座制造。

真空扩散焊技术在国内应用于战斗机电子对抗零件制造。电子对抗属于高功率散热元件，设计要求流道小而且密集，以增加换热面积，采用普通真空钎焊容易造成流道堵塞。哈工大实验室团队采用国际先进的真空扩散焊技术有效解决了流道堵塞、电化学腐蚀问题。

国内鲜有同类产品，该产品被美国和日本等公司垄断，国产化以后可以在价格上形成优势。采用扩散焊工艺加工，和普遍采用的钎焊工艺相比，在成品率、耐蚀性和耐用性上优势明显。

主要创新点如下：

1-国内首次提出将扩散焊应用于静电卡盘制造，并率先完成相关力学性能、气密性能、流阻性能、疲劳性能、洁净度性能测试；

2-形成全套制造工艺及控制要点，包括胚料制备，表面处理，腔体变形控制等，成功用于生产制造；

3-超洁净焊接成型，并采用预压力破除铝合金氧化膜工艺路线；

4-通过系列科研试验，研发镁屑过渡介质，应用于产品制造，极大提高焊接质量。

周先生 13501965312