静电卡盘

1-国内首次提出将扩散焊应用于静电卡盘制造，并率先完成相关力学性能、气密性能、流阻性能、疲劳性能、洁净度性能测试；
2-形成全套制造工艺及控制要点，包括胚料制备，表面处理，腔体变形控制等，成功用于生产制造；
3-超洁净焊接成型，并采用预压力破除铝合金氧化膜工艺路线；
4-通过系列科研试验，研发镁屑过渡介质，应用于产品制造，极大提高焊接质量。